Температурные напряжения в пакете лент, получаемых из расплава методом степанова

Предлагается математическая модель для описания термоупругих напряжений, возникающих в процессе роста пакета кристаллических лент, находящихся в состоянии теплообмена излучением между собой. Предполагается, что боковые поверхности лент являются диффузно-серыми. Исследовано поведение напряжений в лентах пакета в зависимости от скорости вытягивания, длины выращенных лент, расстояния между формообразователями, их толщины, температуры внешних экранов.
Автор:  А. В. Бородин , А. В. Жданов , Л. П. Николаева , И. С. Петьков , Л. П. Чупятова
Стр:  106-112