ПОЛУЧЕНИЕ И ТЕПЛОФИЗИЧЕСКИЕ СВОЙСТВА ТЕРМОПРОКЛАДОК НА ОСНОВЕ СИЛИКОНОВОГО ЭЛАСТОМЕРА, НАПОЛНЕННОГО ГЕКСАГОНАЛЬНЫМ НИТРИДОМ БОРА

Описаны основные теплофизические и электроизоляционные свойства композиционных пленочных материалов на основе силикона и гексагонального нитрида бора с содержанием теплопроводящего наполнителя до 46 об.%. Максимальная теплопроводность составила 6 Вт/(м ⋅ K) при анизотропии теплопроводности около 2.0. Полученные материалы обладали высоким объемным электросопротивлением при постоянном токе >10⁹ Ом ⋅ см. Показано, что в целевом интервале условий эксплуатации температуропроводность материала при различных содержаниях наполнителя слабо зависит от температуры, а термическое разложение связующего начинается при температуре не ниже 400^o С. Установлено, что проведение сшивки силикона под давлением может заметно (до 20%) увеличить теплопроводность композита и ее анизотропию.
Описаны основные теплофизические и электроизоляционные свойства композиционных пленочных материалов на основе силикона и гексагонального нитрида бора с содержанием теплопроводящего наполнителя до 46 об.%. Максимальная теплопроводность составила 6 Вт/(м ⋅ K) при анизотропии теплопроводности около 2.0. Полученные материалы обладали высоким объемным электросопротивлением при постоянном токе >10⁹ Ом ⋅ см. Показано, что в целевом интервале условий эксплуатации температуропроводность материала при различных содержаниях наполнителя слабо зависит от температуры, а термическое разложение связующего начинается при температуре не ниже 400^o С. Установлено, что проведение сшивки силикона под давлением может заметно (до 20%) увеличить теплопроводность композита и ее анизотропию. Автор:  Н. С. Романов, Е. А. Данилов, Е. М. Гурова, Е. А. Гришухина
Ключевые слова:  термоинтерфейс, теплопроводность, термопрокладка, силикон, гексагональный нитрид бора, диэлектрические свойства, температуропроводность
Стр:  1605